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陶瓷制造（建筑陶瓷、日用陶瓷、工业陶瓷）对温度控制、冷却速率要求严苛，温度波动会导致陶瓷坯体开裂（成品率下降）、釉面色泽不均（影响外观品质），直接影响陶瓷制品的···
玻璃深加工（钢化、夹层合片、镀膜）对温度精度、冷却速率要求严苛，温度波动会导致玻璃钢化应力不均（易自爆）、镀膜层脱落（影响透光率），直接影响玻璃制品的安全性与使···
电子元器件封装（如 IC 芯片、功率器件封装）对温度精度、封装可靠性要求严苛，温度波动会导致芯片与基板黏结失效、引线键合脱落，甚至引发芯片热损伤。专用电子元器件封装···
精密光学元件（如镜头镜片、激光镜片、光学棱镜）制造对温度精度、表面质量要求严苛，温度波动会导致镜片变形（影响焦距精度）、镀膜层脱落（降低透光率），直接影响光学设···
包装印刷（柔性版、凹版、标签印刷）过程中，印刷辊筒温度波动会导致套印偏差，油墨干燥时高温易引发基材收缩，影响图案清晰度与产品合格率。专用包装印刷冷水机通过辊筒精···
塑料挤出成型（管材、薄膜、异型材）过程中，挤出机螺杆温度波动会导致塑料熔融不均（出现气泡、焦料），制品定型冷却不及时会引发尺寸偏差、表面缺陷。专用塑料挤出成型冷···
半导体封装测试过程中，芯片固晶、焊线、封胶固化等工序对温度精度要求极高（偏差需≤±0.1℃），温度波动会导致芯片与基板连接失效、焊线脱落，甚至芯片性能损坏。专用半导···
实验室分析仪器（如高效液相色谱仪、原子吸收光谱仪、低温反应釜）对温度精度要求苛刻，温度波动会导致检测数据偏差、样品变质，甚至损坏仪器核心部件。专用实验室分析仪器···
